热点栏目
自选股
数据中心
行情中心
资金流向
模拟交易
客户端
基本半导体（09971）发布公告，于2026年7月27日，公司与承包商（中国建筑第二工程局有限公司）就该项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。
主要事项及工程范围：涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。工程规模：总建筑面积59，357.54平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：卢昱君
股票配资平台APP提示：文章来自网络，不代表本站观点。
